ER2183
Résine d'encapsulation époxy thermo-conductrice
ER2183 est une résine époxy conductrice thermique avec homologation ignifuge UL recourant à une technologie « propre » qui se traduit par des évaporations de toxicité relativement faible et une faible émission de fumée.
Code du produit
ER2183RP250G - 250g Résine en sachet
ER2183RP500G - 500g Résine en sachet
ER2183K1K - 1kg Kit
ER2183K5K - 5kg Kit
ER2183K25K - 25kg Kit
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ER2183 est une résine époxy conductrice thermique avec homologation ignifuge UL recourant à une technologie « propre » qui se traduit par des évaporations de toxicité relativement faible et une faible émission de fumée.
Ce système à faible viscosité est idéal pour l’enrobage et l’encapsulation de composants ou de produits électroniques dans un espace limité et exigeant une dissipation thermique. Sa large plage de température d’utilisation permet de l’appliquer dans une grande diversité d’applications d’enrobage et d’encapsulation.
Alternative à faible viscosité pour ER2220
Propriétés clefs
- Époxy conducteur thermique
- Alternative à faible viscosité pour ER2220 : 5000 mPa s
- Haute conductivité thermique 1,25 W/m.K.
- Facile à mélanger, utilise des charges non abrasives
- Large plage de température d’utilisation (-40 °C – 130 °C)
- Homologuée UL94
- Conforme RoHS
