Résines d’encapsulation

Les résines ont été élaborées dans le but de protéger et d’isoler les circuits imprimés et les composants électroniques des agressions inhérentes à des environnements difficiles et extrêmes tels que : l’humidité, les vibrations, les chocs thermiques ou physiques et les contaminants en général. En encapsulant totalement le dispositif, les résines peuvent constituer une barrière infranchissable contre de tels environnements. Les résines sont plus résistantes aux conditions extrêmes que les vernis de protection.