Comparez les produits de résines d'encapsulation
ER2188 Résine d’encapsulation époxy à usage général ![]() |
|
ER2188 Résine d’encapsulation époxy à usage général ![]() |
ER2188 Résine d’encapsulation époxy à usage général ![]() |
|
---|---|---|---|---|
Chimie de base |
||||
Epoxy |
|
|||
Silicone | ||||
Polyuréthane | ||||
Couleur |
||||
Ambre | ||||
Incolore | ||||
Noir |
|
|||
Blanc | ||||
Gris | ||||
Off White | ||||
Rouge | ||||
Diffusante | ||||
Retardant de flamme |
||||
Oui |
|
|||
Non | ||||
Dureté |
||||
A12 | ||||
A20 | ||||
A40 | ||||
A45 | ||||
A50 | ||||
A55 | ||||
A60 | ||||
A75 | ||||
A80 | ||||
A85 | ||||
D45 - 60 | ||||
D50 | ||||
D55 / A90 | ||||
D57 | ||||
D70 | ||||
D75 | ||||
D80 | ||||
D85 |
|
|||
D90 | ||||
D93 | ||||
Densité (g / ml) |
||||
Densité (g / ml) | 1.69 | |||
Température (° C) |
||||
Température minimale | -40 | |||
Température maximale | 140 | |||
Conductivité thermique (W / m.K) |
||||
Conductivité thermique (W / m.K) | 0.91 | |||
Rapport de mélange (volume ± 5%): 1 |
||||
Rapport de mélange (volume ± 5%): 1 | 5.5 | |||
Rigidité diélectrique (kV / mm) |
||||
Rigidité diélectrique (kV / mm) | 16.6 | |||
Constante diélectrique |
||||
Constante diélectrique | 4.00 | |||
Viscosité du système mixte |
||||
Viscosité du système mixte | 9000 | |||
Type d'application |
||||
Usage général |
|
|||
Adhésif | ||||
Jonction de câbles | ||||
Marin | ||||
Optique | ||||
LED | ||||
RF | ||||
Résistance chimique |
|
|||
Conductivité thermique |
|
|||
Souple | ||||
Pièce unique | ||||
Faible viscosité | ||||