Comparez les produits de dissipation thermique
HTSP Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus 
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HTSP Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus
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HTSP Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus
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Type 
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| Silicone |
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| Sans silicone | ||||
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Séchage / propriété adhésive
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| Oui | ||||
| Non |
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Interface / Remplissage d'espaces / Encapsulation
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| Interface |
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| Combler un espace | ||||
| Encapsulation | ||||
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Viscosité (Pa.s)
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| Viscosité Maximale | 48 | |||
| Viscosité Minimale | 42 | |||
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Conductivité thermique (W / m.K)
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| Conductivité thermique (W / m.K) | 3.00 | |||
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Température (° C)
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| Température minimale | -50 | |||
| Température maximale | 200 | |||
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Isolation électrique
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| Oui |
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| Non | ||||
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Densité (g / ml)
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| Densité (g / ml) | 3.00 | |||
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Retardant de flamme
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| Oui |
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| Non | ||||
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Procédé d'application
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| Sérigraphie |
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| Distribution automatique / manuelle |
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| Plaque à découper | ||||
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