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HTCPX

Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus Xtra

HTCPX offre également une conductivité thermique exceptionnelles à partir d'une huile non siliconée.

Code du produit

HTCPX25K - 25kg Bidon
HTCPX700G - 700g Cartouche

Description du produit

HTCPX offre également une conductivité thermique exceptionnelles à partir d’une huile non siliconée. Les propriétés exceptionnelles de HTCPX sont dues à l’utilisation innovante de différentes poudres (céramiques) d’oxydes métalliques. Ces matériaux sont électriquement isolants pour éviter la formation de courants de fuite si la pâte entre en contact avec d’autres composants de l’assemblage.

Ce produit ne contient pas de silicones et ne peut donc pas migrer sur les contacts électriques, ce qui évite les problèmes de résistance de contact, de formation d’arcs ou d’usure mécanique. Les problèmes de brasage liés aux silicones sont également évités.

Propriétés clefs

  • Excellente propriétés antifluage, elle ne coule pas
  • Stable en cas de vibrations, conçue pour des applications de gap-filling
  • Large plage de températures de fonctionnement : Entre -50 °C et +180 °C
  • Excellente conductivité thermique : 3,40 W/m.K
  • Faible toxicité
  • Faible perte de poids à l’évaporation